Timah Cair Pasta Botol 20gr JPT Solder Paste Tin Hot Air Blower Uap Soldering IC SMD PCB HP JPT Spet

Merek : JPT Solder
Product model : JPT-63h
Alloy : Sn63/Pb37
Microns : 20-38um
Temperatur : 183 derajat celciuss.

Petunjuk aplikasi (lihat video dan gambar produk, profile hot air soldering) :

1. Hangatkan PCB yg akan digunakan dengan Hot Air Solder (Solder Uap) sampai suhu 180C.
2. Aplikasikan timah cair dengan Spet pada pad PCB yg telah dihangatkan.
3. Letakan komponen pada PCB, atur agar posisi kaki komponen tepat di pad PCB.
4. Panaskan PCB dengan Solder uap, naikkan perlahan suhu sampai 230C, sampai timah mencair pada pad dan komponen
5. Biarkan PCB sampai dingin dan aplikasi selesai.
6. Setelah pemakaian, simpan produk pada tempat yg sejuk (lemari es) agar tidak kering, bisa digunakan untuk aplikasi berikutnya.